Microchip Technology M2S050TS-1FGG896

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25+ Dhs. 713.30 Dhs. 17,832.50
50+ Dhs. 673.67 Dhs. 33,683.50
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Microchip M2S050TS-1FGG896 SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S050TS-1FGG896 est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microchip. Il combine un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et 50 000 modules logiques de la matrice FPGA. Ce puissant composant offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.

Caractéristiques principales :

  • Architecture double : cœur de processeur ARM Cortex-M3 intégré à une matrice FPGA pour une flexibilité de conception maximale
  • Traitement haute vitesse : fonctionnement à 166 MHz avec 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité avancée : interfaces PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
  • 50K Modules logiques : Ressources FPGA étendues pour les conceptions numériques complexes
  • Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Boîtier compact : 896-FBGA (31 x 31 mm) pour des conceptions peu encombrantes

Applications :

Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les dispositifs médicaux et les systèmes aérospatiaux nécessitant un traitement embarqué sécurisé et fiable avec une logique programmable.

Spécifications techniques :

Authenticité garantie : tous les composants proviennent directement de distributeurs agréés. Nous fournissons des pièces Microchip authentiques avec une traçabilité complète et une livraison rapide dans le monde entier.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - 50K modules logiques
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 896-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 896-FBGA (31x31)