Microchip Technology M2S050TS-FGG896
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 687.59 | Dhs. 687.59 |
| 15+ | Dhs. 665.87 | Dhs. 9,988.05 |
| 25+ | Dhs. 651.39 | Dhs. 16,284.75 |
| 50+ | Dhs. 615.20 | Dhs. 30,760.00 |
| 100+ | Dhs. 542.83 | Dhs. 54,283.00 |
| N+ | Dhs. 108.57 | Price Inquiry |
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Microchip M2S050TS-FGG896 SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S050TS-FGG896 de Microchip Technology est un FPGA système sur puce (SoC) SmartFusion®2 hautes performances qui combine un sous-système microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec 50 000 modules logiques. Cette intégration puissante offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées nécessitant à la fois un traitement temps réel déterministe et une logique reconfigurable.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : cœur microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz associé à une matrice FPGA de 50 000 éléments logiques.
- Connectivité étendue : interfaces intégrées CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
- Périphériques haut débit : contrôleur de mémoire DDR, PCIe et SERDES pour les applications exigeantes
- Mémoire généreuse : 256 Ko de mémoire Flash intégrée et 64 Ko de RAM pour le stockage des programmes et des données
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (température de jonction)
- Boîtier BGA à pas fin : 896-FBGA (31 x 31 mm) pour les circuits imprimés haute densité.
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales pour une distribution mondiale
Applications idéales
Idéale pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications, la solution SmartFusion2 offre un traitement sécurisé et basse consommation avec accélération FPGA. Son architecture flexible permet une intégration aisée pour la commande de moteurs, la fusion de capteurs, l'interopérabilité de protocoles et les applications de calcul en périphérie.
Spécifications techniques complètes
Assistance et documentation en matière de conception
Des fiches techniques complètes, des schémas de référence, des notes d'application et des outils de développement sont disponibles pour accélérer votre processus d'intégration. Notre équipe technique vous accompagne dans la revue des schémas, l'optimisation des nomenclatures et la planification du cycle de vie.
Qualité et traçabilité
Chaque unité est livrée avec une documentation de traçabilité complète et est conforme aux réglementations RoHS/REACH. Des options de conditionnement en vrac sont disponibles pour les volumes de production importants. Contactez-nous pour connaître les délais de livraison, les tarifs et les configurations personnalisées de conditionnement en bande et bobine.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - 50K modules logiques |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 896-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 896-FBGA (31x31) |
| RoHS |
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