Microchip Technology M2S060-1FG676I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 648.17 | Dhs. 648.17 |
| 15+ | Dhs. 627.72 | Dhs. 9,415.80 |
| 25+ | Dhs. 614.07 | Dhs. 15,351.75 |
| 50+ | Dhs. 579.96 | Dhs. 28,998.00 |
| 100+ | Dhs. 511.73 | Dhs. 51,173.00 |
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Microchip M2S060-1FG676I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S060-1FG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA de 60 000 modules logiques. Ce composant de qualité industrielle offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeant à la fois une logique programmable et une puissance de traitement élevée.
Caractéristiques principales
- Architecture double : processeur ARM Cortex-M3 (166 MHz) + matrice logique FPGA 60K
- Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash, 64 Ko de RAM pour un développement d'applications robuste
- Interfaces haut débit : DDR, PCIe, SERDES pour un débit de données élevé
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour une densité d’E/S élevée
Applications
Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'instrumentation aérospatiale, les infrastructures de communication et l'informatique de périphérie, là où le contrôle déterministe rencontre la logique configurable.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 60K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
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