Microchip Technology M2S060-1FGG676

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15+ Dhs. 560.45 Dhs. 8,406.75
25+ Dhs. 548.26 Dhs. 13,706.50
50+ Dhs. 517.80 Dhs. 25,890.00
100+ Dhs. 456.89 Dhs. 45,689.00
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M2S060-1FGG676 - FPGA SmartFusion2 avec microcontrôleur ARM Cortex-M3

Le M2S060-1FGG676 de Microchip Technology combine la flexibilité d'un FPGA avec la puissance de traitement d'un microcontrôleur ARM Cortex-M3, offrant une solution système sur puce (SoC) complète pour les applications embarquées nécessitant une logique programmable et un traitement en temps réel.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture double : module logique FPGA 60K associé à un processeur ARM Cortex-M3 166 MHz pour des performances optimales
  • Connectivité étendue : interfaces intégrées Ethernet, USB, CANbus, I2C, SPI et UART/USART
  • Interfaces haut débit : prise en charge des contrôleurs de mémoire DDR, PCIe et SERDES pour les applications exigeantes
  • Mémoire généreuse : 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le code applicatif et le stockage des données.
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Boîtier compact : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial

Applications idéales

Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les dispositifs médicaux et les systèmes aérospatiaux nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement embarqué sur une seule puce.

Spécifications techniques complètes

Pourquoi choisir ce composant ?

En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants Microchip authentiques avec traçabilité complète, fiches techniques et assistance technique. Tous nos composants sont conformes aux normes RoHS/REACH et bénéficient d'une longue durée de vie pour les applications de production.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 60K
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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