Microchip Technology M2S060-1FGG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 648.18 | Dhs. 648.18 |
| 15+ | Dhs. 627.73 | Dhs. 9,415.95 |
| 25+ | Dhs. 614.08 | Dhs. 15,352.00 |
| 50+ | Dhs. 579.96 | Dhs. 28,998.00 |
| 100+ | Dhs. 511.73 | Dhs. 51,173.00 |
| N+ | Dhs. 102.35 | Price Inquiry |
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Microchip M2S060-1FGG676I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S060-1FGG676I est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology. Il combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 60 000 modules logiques. Ce composant industriel fonctionne à 166 MHz et dispose de 256 Ko de mémoire Flash et de 64 Ko de RAM, ce qui le rend idéal pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.
Caractéristiques principales :
- Processeur ARM® Cortex®-M3 cadencé à 166 MHz
- 60 000 modules logiques, matrice FPGA pour l'accélération matérielle personnalisée
- Connectivité étendue : Ethernet, CANbus, USB, PCIe, SERDES, I2C, SPI, UART/USART
- Interface mémoire DDR pour applications à large bande passante
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 676-FBGA (27 x 27 mm)
- Conforme à la directive RoHS
Applications : Automatisation industrielle, systèmes automobiles, instrumentation aérospatiale, infrastructure de communication, commande de moteurs et systèmes de vision embarqués nécessitant à la fois les fonctionnalités d'un microcontrôleur et la flexibilité d'un FPGA.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 60K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
| RoHS |  |
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