Microchip Technology M2S060-FCSG325I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 421.43 | Dhs. 421.43 |
| 15+ | Dhs. 408.12 | Dhs. 6,121.80 |
| 25+ | Dhs. 399.25 | Dhs. 9,981.25 |
| 50+ | Dhs. 377.07 | Dhs. 18,853.50 |
| 100+ | Dhs. 332.71 | Dhs. 33,271.00 |
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Microchip M2S060-FCSG325I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S060-FCSG325I est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip. Il combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 60 000 modules logiques dans un boîtier compact 325-FCBGA. Ce composant industriel offre une intégration exceptionnelle pour les systèmes embarqués nécessitant à la fois une logique programmable et les fonctionnalités d'un microcontrôleur.
Caractéristiques principales
- Architecture double : processeur ARM Cortex-M3 (166 MHz) + modules logiques FPGA 60K
- Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash, 64 Ko de RAM pour une prise en charge robuste des applications
- Interfaces haut débit : DDR, PCIe, SERDES pour répondre aux exigences de connectivité les plus élevées.
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier compact : 325-TFBGA, FCBGA (11x11mm)
- Conforme à la norme RoHS : Conception écoresponsable
Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, les applications aérospatiales et les infrastructures de communication nécessitant des solutions programmables sécurisées, à faible consommation et hautement intégrées.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 60K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 325-TFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 325-FCBGA (11x11) |
| RoHS |  |
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