Microchip Technology M2S060-FG676
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 463.05 | Dhs. 463.05 |
| 15+ | Dhs. 448.44 | Dhs. 6,726.60 |
| 25+ | Dhs. 438.70 | Dhs. 10,967.50 |
| 50+ | Dhs. 414.32 | Dhs. 20,716.00 |
| 100+ | Dhs. 365.58 | Dhs. 36,558.00 |
| N+ | Dhs. 73.12 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
Système sur puce FPGA SmartFusion®2 M2S060-FG676
Le M2S060-FG676 de Microchip Technology combine la flexibilité de la logique FPGA avec le traitement déterministe d'un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 dans un seul composant écoénergétique. Doté de 60 000 modules logiques, de 256 Ko de mémoire Flash et de 64 Ko de RAM, ce SoC SmartFusion®2 offre des performances exceptionnelles pour les applications embarquées nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement en temps réel.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : matrice FPGA + microcontrôleur ARM Cortex-M3 pour une flexibilité de conception maximale
- Connectivité haut débit : interfaces DDR, PCIe et SERDES intégrées
- Ensemble complet de périphériques : CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable
- Boîtier 676-FBGA : format compact de 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint
- État de la pièce active : Disponibilité à long terme avec traçabilité complète et conformité RoHS/REACH
Applications idéales
Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications nécessitant un contrôle déterministe avec accélération FPGA.
Spécifications techniques complètes
Assistance à la conception : Fiches techniques, schémas de référence et ressources techniques disponibles. Contactez notre équipe d’ingénierie pour obtenir de l’aide à l’intégration et des tarifs dégressifs.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 60K |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
