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15+ Dhs. 448.44 Dhs. 6,726.60
25+ Dhs. 438.70 Dhs. 10,967.50
50+ Dhs. 414.32 Dhs. 20,716.00
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Microchip M2S060-FGG676 SmartFusion®2 SoC FPGA

Le M2S060-FGG676 est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology. Il combine un sous-système microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une architecture FPGA avancée. Cette solution intégrée offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées nécessitant à la fois puissance de traitement et logique programmable.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : cœur de processeur ARM® Cortex®-M3 intégré à une matrice FPGA de 60 000 modules logiques.
  • Performances à haute vitesse : fréquence de fonctionnement de 166 MHz pour les applications temps réel exigeantes
  • Mémoire généreuse : 256 Ko de mémoire Flash intégrée et 64 Ko de RAM pour le stockage des programmes et des données
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB
  • Périphériques avancés : contrôleur DDR, PCIe et SERDES pour les applications à large bande passante
  • Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Boîtier compact : FBGA 676 broches (27 mm × 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : fabrication respectueuse de l’environnement et sans plomb

Applications idéales

Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des équipements de télécommunications nécessitant un traitement embarqué sécurisé, fiable et performant avec la flexibilité des FPGA.

Spécifications techniques complètes

Pourquoi choisir le M2S060-FGG676 ?

Ce dispositif SmartFusion®2 offre une intégration inégalée, combinant le contrôle temps réel déterministe d'un microcontrôleur ARM Cortex-M3 aux capacités de traitement parallèle d'une logique FPGA. Il en résulte une solution monopuce qui simplifie la conception des cartes, réduit la consommation d'énergie et accélère la mise sur le marché des systèmes embarqués sophistiqués.

Traçabilité complète, distribution agréée et assistance technique disponibles. Contactez-nous pour obtenir des fiches techniques, des schémas de référence et une assistance à l'intégration.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 60K
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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