Microchip Technology M2S060T-1FG676

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25+ Dhs. 592.16 Dhs. 14,804.00
50+ Dhs. 559.27 Dhs. 27,963.50
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Microchip M2S060T-1FG676 SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S060T-1FG676 de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA de module logique 60K, offrant une solution système sur puce puissante pour les applications aérospatiales, automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 60K pour une conception système flexible
  • Haute performance : vitesse de traitement de 166 MHz avec 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité avancée : interfaces CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB
  • Périphériques haut débit : prise en charge DDR, PCIe et SERDES pour les applications exigeantes
  • Qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Boîtier compact : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour les systèmes embarqués nécessitant une logique programmable avec intégration de microcontrôleur, notamment la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les communications sécurisées et le traitement de signaux mixtes.

Qualité et conformité

Issu de circuits de distribution agréés avec traçabilité complète. Conforme aux normes RoHS/REACH. Son statut de composant actif garantit une disponibilité à long terme pour les applications de production.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 60K
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

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