Microchip Technology M2S060T-1FG676I

Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel Dhs. 694.48
Prix habituel Dhs. 731.04 Prix promotionnel Dhs. 694.48
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 694.48 Dhs. 694.48
15+ Dhs. 672.56 Dhs. 10,088.40
25+ Dhs. 657.94 Dhs. 16,448.50
50+ Dhs. 621.38 Dhs. 31,069.00
100+ Dhs. 548.28 Dhs. 54,828.00
N+ Dhs. 109.66 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

M2S060T-1FG676I SoC SmartFusion2 FPGA avec ARM Cortex-M3

Le M2S060T-1FG676I de Microchip Technology combine un puissant microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA de 60 000 modules logiques, offrant une flexibilité exceptionnelle pour les conceptions de systèmes embarqués nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique programmable.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA à module logique 60K pour une flexibilité de conception maximale
  • Haute performance : fréquence du processeur graphique de 166 MHz, 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM.
  • Connectivité avancée : DDR intégrée, PCIe, SERDES, Ethernet, CANbus, USB, I2C, SPI, UART/USART
  • Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Boîtier compact : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour les applications à espace restreint

Applications idéales

Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes ADAS automobiles, les contrôleurs d'automatisation industrielle, les équipements d'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications à haute fiabilité nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète.

Assistance à la conception

Fiches techniques complètes, modèles de référence et ressources techniques disponibles. Conforme aux normes RoHS/REACH. Conditionnement en barquettes disponible pour la production à grande échelle.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 60K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.