Microchip Technology M2S060T-FG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 625.07 | Dhs. 625.07 |
| 15+ | Dhs. 605.32 | Dhs. 9,079.80 |
| 25+ | Dhs. 592.16 | Dhs. 14,804.00 |
| 50+ | Dhs. 559.27 | Dhs. 27,963.50 |
| 100+ | Dhs. 493.47 | Dhs. 49,347.00 |
| N+ | Dhs. 98.69 | Price Inquiry |
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Système sur puce FPGA SmartFusion2 M2S060T-FG676I
Le M2S060T-FG676I est un SoC FPGA SmartFusion®2 hautes performances de Microchip Technology, combinant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 60 000 modules logiques d'une matrice FPGA programmable. Ce composant industriel offre une fréquence de traitement de 166 MHz avec 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM intégrés, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, automobiles, de communication et de contrôle industriel.
Caractéristiques principales :
- Processeur à cœur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz
- FPGA à 60 000 modules logiques pour l'accélération matérielle personnalisée
- Connectivité étendue : Ethernet, CANbus, USB, PCIe, SERDES
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 676-FBGA (27x27mm)
- État de production actif avec disponibilité à long terme
Spécifications techniques
Applications : Automatisation industrielle, commande de moteurs, infrastructure de communication, systèmes aérospatiaux, électronique automobile, traitement de la vision embarquée et dispositifs IoT sécurisés en périphérie.
Composants Microchip authentiques, avec documentation complète et conformité RoHS. Contactez-nous pour connaître les tarifs dégressifs et les délais de livraison.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 60K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
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