Microchip Technology M2S060T-FGG676

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15+ Dhs. 538.02 Dhs. 8,070.30
25+ Dhs. 526.32 Dhs. 13,158.00
50+ Dhs. 497.08 Dhs. 24,854.00
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Présentation du SoC FPGA SmartFusion2 M2S060T-FGG676

Le M2S060T-FGG676 de Microchip Technology est un FPGA système sur puce (SoC) SmartFusion®2 hautes performances intégrant un cœur de microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 60 000 modules logiques. Ce dispositif avancé combine la flexibilité d'une architecture FPGA avec la précision de traitement d'un microcontrôleur embarqué, ce qui le rend idéal pour les applications aérospatiales, l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et les communications sécurisées.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA à module logique 60K pour une flexibilité de conception maximale
  • Traitement haute vitesse : fonctionnement à 166 MHz pour les applications temps réel exigeantes
  • Mémoire généreuse : 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour les micrologiciels complexes et la mise en mémoire tampon des données.
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB, PCIe et SERDES
  • Prise en charge de la DDR : interface mémoire externe pour les applications gourmandes en données
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements difficiles
  • Boîtier compact 676-FBGA : format 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales et réglementaires

Applications typiques

Ce SoC FPGA est conçu pour les applications nécessitant un traitement sécurisé, des interfaces d'E/S personnalisées et un contrôle déterministe, notamment les systèmes de commande de moteurs, les passerelles IoT industrielles, l'informatique de périphérie sécurisée, les équipements d'imagerie médicale et l'instrumentation avionique.

Support intégré à la conception

Fiches techniques complètes, schémas de référence, outils de développement et assistance technique disponibles. Contactez notre équipe d'ingénierie pour des conseils en conception, des demandes d'échantillons et des tarifs dégressifs.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 60K
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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