Microchip Technology M2S060T-FGG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 625.07 | Dhs. 625.07 |
| 15+ | Dhs. 605.32 | Dhs. 9,079.80 |
| 25+ | Dhs. 592.16 | Dhs. 14,804.00 |
| 50+ | Dhs. 559.27 | Dhs. 27,963.50 |
| 100+ | Dhs. 493.47 | Dhs. 49,347.00 |
| N+ | Dhs. 98.69 | Price Inquiry |
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Microchip M2S060T-FGG676I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S060T-FGG676I est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microchip Technology. Il combine un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et 60 000 modules logiques d'une matrice FPGA. Ce composant industriel fonctionne à 166 MHz et dispose de 256 Ko de mémoire Flash et de 64 Ko de RAM, ce qui le rend idéal pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.
Caractéristiques principales :
- Processeur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz
- 60 000 modules logiques, matrice FPGA pour l'accélération matérielle personnalisée
- Connectivité avancée : DDR, PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
- 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le stockage des programmes et des données
- Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
- Boîtier 676-FBGA (27 x 27 mm)
- Conforme à la norme RoHS, en production.
Applications : Automatisation industrielle, systèmes automobiles, instrumentation aérospatiale, infrastructures de communication et systèmes de contrôle embarqués nécessitant à la fois les fonctionnalités d'un microcontrôleur et la flexibilité d'un FPGA.
Spécifications complètes :
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 60K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
| RoHS |
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