Microchip Technology M2S060T-FGG676I

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Microchip M2S060T-FGG676I SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S060T-FGG676I est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microchip Technology. Il combine un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et 60 000 modules logiques d'une matrice FPGA. Ce composant industriel fonctionne à 166 MHz et dispose de 256 Ko de mémoire Flash et de 64 Ko de RAM, ce qui le rend idéal pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.

Caractéristiques principales :

  • Processeur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz
  • 60 000 modules logiques, matrice FPGA pour l'accélération matérielle personnalisée
  • Connectivité avancée : DDR, PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
  • 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le stockage des programmes et des données
  • Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
  • Boîtier 676-FBGA (27 x 27 mm)
  • Conforme à la norme RoHS, en production.

Applications : Automatisation industrielle, systèmes automobiles, instrumentation aérospatiale, infrastructures de communication et systèmes de contrôle embarqués nécessitant à la fois les fonctionnalités d'un microcontrôleur et la flexibilité d'un FPGA.

Spécifications complètes :

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 60K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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