Microchip Technology M2S060TS-1FCS325
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 498.32 | Dhs. 498.32 |
| 15+ | Dhs. 482.58 | Dhs. 7,238.70 |
| 25+ | Dhs. 472.09 | Dhs. 11,802.25 |
| 50+ | Dhs. 445.86 | Dhs. 22,293.00 |
| 100+ | Dhs. 393.41 | Dhs. 39,341.00 |
| N+ | Dhs. 78.68 | Price Inquiry |
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Microchip M2S060TS-1FCS325 SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S060TS-1FCS325 est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microchip. Il combine un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et 60 000 modules logiques. Fonctionnant à 166 MHz avec 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM, ce composant offre une puissance de traitement robuste pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication.
Ce SoC FPGA offre une connectivité avancée avec des interfaces DDR, PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB, ce qui le rend idéal pour les systèmes embarqués complexes nécessitant des E/S flexibles et un traitement de données à haute vitesse. Le boîtier 325-FCBGA (11 x 11 mm) supporte une plage de températures de fonctionnement de 0 °C à 85 °C.
Caractéristiques principales :
- Processeur à cœur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz
- FPGA à 60 000 modules logiques
- Mémoire flash de 256 Ko, mémoire vive de 64 Ko
- Périphériques DDR, PCIe, SERDES
- Connectivité multiprotocole : CANbus, Ethernet, USB, I2C, SPI, UART
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C
- Boîtier 325-FCBGA (11x11mm)
- Pièce en état de fonctionnement avec disponibilité à long terme
Spécifications techniques complètes
Applications : Automatisation industrielle, systèmes automobiles, aérospatiale et défense, infrastructures de communication, systèmes de contrôle embarqués, commande de moteurs, gestion de l'énergie et applications à haute fiabilité nécessitant la flexibilité des FPGA avec intégration de microcontrôleurs.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 60K |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 325-TFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 325-FCBGA (11x11) |
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