Microchip Technology M2S060TS-1FGG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 763.97 | Dhs. 763.97 |
| 15+ | Dhs. 739.83 | Dhs. 11,097.45 |
| 25+ | Dhs. 723.74 | Dhs. 18,093.50 |
| 50+ | Dhs. 683.54 | Dhs. 34,177.00 |
| 100+ | Dhs. 603.12 | Dhs. 60,312.00 |
| N+ | Dhs. 120.62 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
Microchip M2S060TS-1FGG676I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S060TS-1FGG676I de Microchip Technology combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA avancée, offrant une solution système sur puce puissante pour les applications embarquées exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 60K pour une flexibilité maximale
- Haute performance : vitesse de traitement de 166 MHz avec périphériques DDR, PCIe et SERDES intégrés
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
- Mémoire généreuse : 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour les applications complexes
- Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement : -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier compact : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la norme RoHS : respectueux de l’environnement et conforme à la réglementation.
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux, les systèmes aérospatiaux, les communications sécurisées et l'informatique embarquée haute fiabilité, où la logique programmable et les fonctionnalités de microcontrôleur sont requises sur une seule puce.
Spécifications techniques complètes
Remarque : Toutes les spécifications peuvent être modifiées. Veuillez consulter la fiche technique du fabricant pour obtenir les informations les plus récentes.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 256 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 60K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
| RoHS |  |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
