Microchip Technology M2S060TS-FGG676I

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Microchip M2S060TS-FGG676I SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S060TS-FGG676I est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip. Il intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 60 000 modules logiques dans un seul composant. Conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication exigeant une puissance de traitement élevée, une logique flexible et une connectivité étendue.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz associé à 60 000 éléments logiques FPGA
  • Mémoire : 256 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le micrologiciel embarqué et le stockage des données.
  • Interfaces haut débit : contrôleur DDR, PCIe et SERDES pour un débit de données élevé
  • Connectivité étendue : périphériques CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à +100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Boîtier : BGA à pas fin 676 broches (27 mm × 27 mm) pour une densité d’E/S élevée
  • Conformité : conforme à la directive RoHS, statut de composant actif avec disponibilité à long terme

Applications

Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, la vision embarquée, les communications sécurisées et le traitement de signaux mixtes, où la commande déterministe en temps réel et la logique reconfigurable sont toutes deux essentielles.

Spécifications techniques complètes

Toutes les spécifications proviennent de la documentation officielle de Microchip. Pour les fiches techniques, les schémas de référence et les outils de développement, veuillez consulter la page produit du fabricant.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 256 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 60K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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