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M2S090-1FG676 SoC SmartFusion2 FPGA

Le M2S090-1FG676 de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology est un système sur puce (SoC) hautes performances intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA de 90 000 modules logiques. Cette combinaison performante offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement embarqué.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K
  • Traitement haute vitesse : fréquence du cœur de 166 MHz
  • Mémoire généreuse : 512 Ko de mémoire flash, 64 Ko de RAM
  • Connectivité étendue : Ethernet, USB, CANbus, I2C, SPI, UART/USART
  • Périphériques avancés : contrôleur DDR, PCIe, SERDES
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Boîtier compact : 676-FBGA (27x27mm)

Applications

Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les systèmes de vision embarqués, les communications sécurisées et le traitement de signaux mixtes, où la reconfiguration FPGA et le contrôle MCU sont tous deux essentiels.

Spécifications techniques

Conforme à la directive RoHS | Pièce disponible | Documentation technique complète disponible

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 90K
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)