Microsemi Corporation M2S090-1FG676IX417

Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel Dhs. 750.29
Prix habituel Dhs. 789.77 Prix promotionnel Dhs. 750.29
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 750.29 Dhs. 750.29
15+ Dhs. 726.59 Dhs. 10,898.85
25+ Dhs. 710.79 Dhs. 17,769.75
50+ Dhs. 671.30 Dhs. 33,565.00
100+ Dhs. 592.33 Dhs. 59,233.00
N+ Dhs. 118.47 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

Microsemi SmartFusion2 M2S090-1FG676IX417 SoC FPGA

Le M2S090-1FG676IX417 est un FPGA système sur puce (SoC) haute performance de la famille SmartFusion®2 de Microsemi, combinant un processeur ARM® Cortex®-M3 avec 90 000 modules logiques pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle et des infrastructures de télécommunications.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K pour une conception système flexible
  • Traitement haute vitesse : fonctionnement à 166 MHz avec 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité avancée : DDR, PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Boîtier compact 676-FBGA : format 27 x 27 mm pour les conceptions à espace restreint

Applications idéales

Ce SoC FPGA excelle dans les applications nécessitant une logique programmable, un traitement embarqué et une intégration périphérique robuste – idéal pour la commande de moteurs, les réseaux industriels, les communications sécurisées et les systèmes d'acquisition de données en temps réel.

Spécifications techniques complètes

Remarque : Ce composant est obsolète. Veuillez vérifier sa disponibilité et prendre en compte la planification de son cycle de vie pour les projets à long terme.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Sac |
État de la pièce Obsolète
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 90K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)