Microchip Technology M2S090-1FGG676

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25+ Dhs. 974.68 Dhs. 24,367.00
50+ Dhs. 920.53 Dhs. 46,026.50
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Microchip M2S090-1FGG676 SmartFusion®2 SoC FPGA

Le M2S090-1FGG676 est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology. Il intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et une matrice FPGA de 90 000 modules logiques. Cette combinaison performante offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : cœur microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz associé à un module logique FPGA 90K
  • Mémoire : 512 Ko de mémoire Flash intégrée et 64 Ko de SRAM pour le stockage des programmes et des données
  • Interfaces haut débit : contrôleur DDR, PCIe et SERDES pour répondre aux exigences de connectivité les plus élevées.
  • Connectivité étendue : périphériques CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB
  • Qualité industrielle : Plage de température de fonctionnement de 0 °C à 85 °C (TJ)
  • Boîtier compact : FBGA 676 broches (27 mm × 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, les infrastructures de communication, les systèmes automobiles et les applications aérospatiales nécessitant un traitement sécurisé et fiable avec la flexibilité des FPGA.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 90K
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY