Microchip Technology M2S090-FCS325I

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15+ Dhs. 623.35 Dhs. 9,350.25
25+ Dhs. 609.80 Dhs. 15,245.00
50+ Dhs. 575.92 Dhs. 28,796.00
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Système sur puce FPGA SmartFusion®2 M2S090-FCS325I

Le M2S090-FCS325I de Microchip Technology combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA de 90 000 modules logiques, offrant une plateforme puissante, sécurisée et flexible pour l’aérospatiale, l’automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et les systèmes embarqués à haute fiabilité.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K pour une flexibilité de conception maximale
  • Haute performance : vitesse de traitement de 166 MHz avec 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité avancée : interfaces CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB
  • Périphériques haut débit : prise en charge DDR, PCIe et SERDES pour les applications exigeantes
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
  • Boîtier compact : 325-FCBGA (11 x 13,5 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour la commande de moteurs, les réseaux industriels, les communications sécurisées, l'imagerie médicale, l'avionique et le traitement de signaux mixtes nécessitant à la fois une logique programmable et un traitement embarqué.

Assistance à la conception

Documentation technique complète, schémas de référence et outils de développement disponibles. Conforme aux normes RoHS/REACH. La production en cours garantit une disponibilité à long terme pour les applications critiques.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 90K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 325-TFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 325-FCBGA (11x13,5)

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