Microchip Technology M2S090-FCSG325I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 643.71 | Dhs. 643.71 |
| 15+ | Dhs. 623.37 | Dhs. 9,350.55 |
| 25+ | Dhs. 609.82 | Dhs. 15,245.50 |
| 50+ | Dhs. 575.94 | Dhs. 28,797.00 |
| 100+ | Dhs. 508.19 | Dhs. 50,819.00 |
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M2S090-FCSG325I SoC SmartFusion2 FPGA
Le M2S090-FCSG325I est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microchip Technology. Il combine un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et 90 000 modules logiques de la matrice FPGA. Ce composant de qualité industrielle offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.
Caractéristiques principales
- Architecture double : cœur microcontrôleur ARM Cortex-M3 cadencé à 166 MHz associé à un module logique FPGA 90K
- Mémoire : 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le code applicatif et le stockage des données.
- Interfaces haut débit : périphériques DDR, PCIe et SERDES pour répondre aux exigences de connectivité les plus élevées.
- Connectivité complète : interfaces CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement qualifié de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Boîtier compact : FCBGA 325 broches (11 mm x 13,5 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications
Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, l'instrumentation aérospatiale, les infrastructures de communication et les systèmes de vision embarqués nécessitant à la fois un traitement en temps réel et une logique reconfigurable.
Spécifications complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 90K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 325-TFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 325-FCBGA (11x13,5) |
| RoHS |  |
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