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M2S090-FG676I SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S090-FG676I de Microchip Technology combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA de module logique 90K, offrant une solution système sur puce puissante pour les applications critiques dans les domaines de l'aérospatiale, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K pour un partitionnement matériel/logiciel flexible
  • Haute performance : processeur cadencé à 166 MHz, 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM.
  • Connectivité avancée : interfaces CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB
  • Périphériques haut débit : contrôleur DDR, PCIe et SERDES pour des exigences de transfert de données élevées
  • Qualité industrielle : plage de température de jonction de -40 °C à 100 °C pour environnements difficiles
  • Boîtier compact : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour les systèmes de contrôle industriels, les variateurs de vitesse, les communications sécurisées, les équipements d'imagerie médicale, l'avionique et toute application nécessitant un traitement déterministe en temps réel combiné à une logique reconfigurable.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 90K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

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