Microchip Technology M2S090-FGG676
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 823.03 | Dhs. 823.03 |
| 15+ | Dhs. 797.03 | Dhs. 11,955.45 |
| 25+ | Dhs. 779.71 | Dhs. 19,492.75 |
| 50+ | Dhs. 736.39 | Dhs. 36,819.50 |
| 100+ | Dhs. 649.76 | Dhs. 64,976.00 |
| N+ | Dhs. 129.95 | Price Inquiry |
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Présentation du SoC FPGA SmartFusion2 M2S090-FGG676
Le M2S090-FGG676 de Microchip Technology est un FPGA système sur puce (SoC) SmartFusion®2 hautes performances, intégrant un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 90 000 modules logiques. Fonctionnant à 166 MHz avec 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM, ce dispositif offre une puissance de traitement robuste pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication.
Doté d'options de connectivité avancées (CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART et USB) et de périphériques haut débit (DDR, PCIe, SERDES), le M2S090-FGG676 offre une intégration flexible pour les systèmes embarqués complexes. Son boîtier FBGA 676 (27 x 27 mm) fonctionne de 0 °C à 85 °C et est conforme à la directive RoHS, garantissant ainsi une disponibilité à long terme et la conformité réglementaire.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA logique 90K pour l'accélération matérielle programmable
- Connectivité haut débit : DDR, PCIe, SERDES pour les applications gourmandes en données
- Ensemble complet de périphériques : CANbus, Ethernet, USB, I²C, SPI, UART/USART
- Mémoire généreuse : 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour le stockage du firmware et des données.
- Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable
- Boîtier BGA compact : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Actif et conforme à la directive RoHS : garantie d’approvisionnement à long terme et respect de l’environnement
Spécifications techniques
Applications
- Systèmes d'automatisation et de contrôle industriels
- Électronique automobile et systèmes ADAS
- Systèmes embarqués aérospatiaux et de défense
- Équipements d'infrastructure de communication et de réseau
- Dispositifs et instruments médicaux
- Informatique embarquée à haute fiabilité
Toutes les spécifications sont sujettes à la documentation du fabricant. Veuillez consulter les fiches techniques officielles pour obtenir des informations complètes sur la conception et les caractéristiques électriques.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 90K |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
| RoHS |  |
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