Microchip Technology M2S090-FGG676I
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,028.85 | Dhs. 1,028.85 |
| 15+ | Dhs. 996.34 | Dhs. 14,945.10 |
| 25+ | Dhs. 974.68 | Dhs. 24,367.00 |
| 50+ | Dhs. 920.53 | Dhs. 46,026.50 |
| 100+ | Dhs. 812.24 | Dhs. 81,224.00 |
| N+ | Dhs. 162.45 | Price Inquiry |
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Microchip M2S090-FGG676I SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S090-FGG676I est un système sur puce (SoC) FPGA hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology. Il combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec 90 000 modules logiques de la matrice FPGA. Ce composant de qualité industrielle offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées exigeant à la fois puissance de traitement et logique programmable.
Caractéristiques principales
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K
- Traitement haute vitesse : fonctionnement à 166 MHz pour les applications temps réel exigeantes
- Mémoire généreuse : 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour les firmwares complexes
- Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
- Périphériques avancés : prise en charge DDR, PCIe et SERDES
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier compact : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la norme RoHS : respectueux de l’environnement et conforme à la réglementation.
Applications idéales
Idéal pour les systèmes aérospatiaux, automobiles, de contrôle industriel, médicaux et de télécommunications nécessitant un traitement embarqué sécurisé, fiable et performant avec accélération FPGA.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 90K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
| RoHS |  |
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