Microsemi Corporation M2S090S-1FG676I

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Microsemi M2S090S-1FG676I SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S090S-1FG676I est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microsemi. Il intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 90 000 modules logiques dans un seul composant. Il est idéal pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant une logique programmable avec traitement embarqué.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K
  • Haute performance : processeur cadencé à 166 MHz, 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM.
  • Connectivité avancée : DDR, PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
  • Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement : -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier compact : 676-FBGA (27 x 27 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les systèmes de vision embarqués, les communications sécurisées et les applications de traitement de signaux mixtes qui exigent à la fois la flexibilité des FPGA et l'intégration des microcontrôleurs.

Spécifications techniques complètes

Toutes les spécifications proviennent de la documentation officielle de Microsemi. Conforme à la directive RoHS. Composants authentiques avec traçabilité complète.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 90K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)