Microsemi Corporation M2S090S-1FGG676I

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Microsemi M2S090S-1FGG676I SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S090S-1FGG676I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion2 de Microsemi. Il intègre un microcontrôleur ARM Cortex-M3 et 90 000 modules logiques d'une matrice FPGA. Cette combinaison puissante offre la flexibilité de la logique programmable et les performances déterministes d'un cœur de processeur dédié, ce qui la rend idéale pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K
  • Puissance de traitement : cœur ARM Cortex-M3 à 166 MHz avec 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité haut débit : PCIe, SERDES, Gigabit Ethernet, USB, CANbus
  • Qualité industrielle : Plage de températures de fonctionnement : -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier compact : FBGA 676 broches (27 x 27 mm)
  • Nombreux périphériques : contrôleur DDR, interfaces I2C, SPI, UART/USART

Applications

Conçu pour les systèmes embarqués exigeants nécessitant à la fois une capacité de traitement et une logique programmable, notamment la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les communications sécurisées et les plateformes de calcul en périphérie.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société Microsemi
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 90K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)