Microchip Technology M2S090T-FG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,111.15 | Dhs. 1,111.15 |
| 15+ | Dhs. 1,076.06 | Dhs. 16,140.90 |
| 25+ | Dhs. 1,052.67 | Dhs. 26,316.75 |
| 50+ | Dhs. 994.19 | Dhs. 49,709.50 |
| 100+ | Dhs. 877.22 | Dhs. 87,722.00 |
| N+ | Dhs. 175.44 | Price Inquiry |
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M2S090T-FG676I SmartFusion2 SoC FPGA - Système sur puce haute performance
Le M2S090T-FG676I de Microchip Technology combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA de 90 000 modules logiques, offrant une flexibilité exceptionnelle pour les applications critiques dans les secteurs de l’aérospatiale, de l’automobile, de l’automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K pour une flexibilité de conception maximale
- Connectivité haut débit : DDR intégrée, PCIe, SERDES, Ethernet, CANbus, USB, SPI, I2C, UART/USART
- Mémoire robuste : 512 Ko de mémoire Flash + 64 Ko de RAM pour les applications embarquées complexes
- Plage de températures industrielles : -40 °C à 100 °C (TJ) pour les environnements difficiles
- Boîtier compact 676-FBGA : format 27 x 27 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
- Performances à 166 MHz : Traitement rapide pour le contrôle et le traitement du signal en temps réel
Applications idéales
Idéal pour les systèmes de contrôle de vol aérospatiaux, les systèmes ADAS automobiles, le contrôle des moteurs industriels, les équipements d'imagerie médicale et les infrastructures de télécommunications nécessitant un support à long terme, une traçabilité complète et la conformité aux normes RoHS/REACH.
Spécifications techniques complètes
Distributeur agréé : traçabilité complète, conformité RoHS/REACH et disponibilité tout au long du cycle de vie garanties.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 90K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 676-BGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 676-FBGA (27x27) |
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