Microchip Technology M2S090TS-1FCSG325I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 849.67 | Dhs. 849.67 |
| 15+ | Dhs. 822.85 | Dhs. 12,342.75 |
| 25+ | Dhs. 804.96 | Dhs. 20,124.00 |
| 50+ | Dhs. 760.24 | Dhs. 38,012.00 |
| 100+ | Dhs. 670.80 | Dhs. 67,080.00 |
| N+ | Dhs. 134.16 | Price Inquiry |
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M2S090TS-1FCSG325I - SoC SmartFusion2 avec ARM Cortex-M3 et FPGA logique 90K
Le M2S090TS-1FCSG325I de Microchip Technology est un système sur puce (SoC) SmartFusion®2 hautes performances qui combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et un FPGA à module logique de 90 000 points. Ce composant industriel offre une puissance de traitement exceptionnelle à 166 MHz et une connectivité étendue, notamment Ethernet, CANbus, USB, PCIe et SERDES.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K pour des applications flexibles et hautes performances
- Mémoire étendue : 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM pour les systèmes embarqués complexes
- Connectivité avancée : interfaces Ethernet, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB, PCIe et SERDES
- Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C (TJ)
- Performances haute vitesse : vitesse de traitement de 166 MHz avec prise en charge de la mémoire DDR
- Boîtier compact : 325-FCBGA (11 x 13,5 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications idéales
Idéal pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'automatisation industrielle, des dispositifs médicaux et des télécommunications exigeant un traitement sécurisé et hautement fiable, associé à la flexibilité des FPGA. L'architecture SmartFusion2 permet une intégration aisée pour les applications critiques, avec une traçabilité complète.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - Modules logiques 90K |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 325-TFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 325-FCBGA (11x13,5) |
| RoHS |  |
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