Microchip Technology M2S090TS-1FG676

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Microchip M2S090TS-1FG676 SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S090TS-1FG676 de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology combine un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec une matrice FPGA de 90 000 modules logiques, offrant une flexibilité et des performances exceptionnelles pour les systèmes embarqués critiques.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + module logique FPGA 90K pour une flexibilité de conception maximale
  • Processeur haute vitesse : fréquence du cœur de 166 MHz, 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité étendue : interfaces CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB, PCIe, SERDES et DDR
  • Plage de températures industrielles : 0 °C à 85 °C (TJ) pour un fonctionnement fiable dans des environnements exigeants
  • Boîtier compact 676-FBGA : format 27 x 27 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint

Applications cibles

Conçu pour les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, des dispositifs médicaux et des systèmes de télécommunications nécessitant un support à long terme, une traçabilité complète et la conformité aux normes RoHS/REACH.

Spécifications techniques complètes

Distributeur agréé : traçabilité complète, conformité RoHS/REACH et disponibilité tout au long du cycle de vie garanties.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur principal ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 90K
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 676-BGA
Emballage du dispositif du fournisseur 676-FBGA (27x27)

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