Microchip Technology M2S150-FC1152I

Passer aux informations produits
1 de 1
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Prix habituel $421.42
Prix habituel $443.60 Prix promotionnel $421.42
Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 $421.42 $421.42
15+ $408.11 $6,121.65
25+ $399.24 $9,981.00
50+ $377.06 $18,853.00
100+ $332.70 $33,270.00
N+ $66.54 Price Inquiry
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Quantité
Component Recycling

Request Quote / Inquiry

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits SmartFusion®2
Conditionnement Plateau | Plateau
Architecture Microcontrôleur, FPGA
Processeur central ARM® Cortex®-M3
Taille du flash 512 Ko
Taille de la RAM 64 Ko
Périphériques DDR, PCIe, SERDES
Connectivité CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Vitesse 166 MHz
Attributs principaux FPGA - 150 000 modules logiques
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 1152-BBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 1152-FCBGA (35x35)

Microchip M2S150-FC1152I SmartFusion2 SoC FPGA

Le M2S150-FC1152I est un FPGA système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip Technology. Il intègre un microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 et 150 000 modules logiques dans un seul composant. Cette solution logique programmable de qualité industrielle offre une flexibilité exceptionnelle pour les systèmes embarqués nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique reconfigurable.

Caractéristiques principales

  • Architecture double : cœur de microcontrôleur ARM Cortex-M3 intégré à une matrice FPGA de 150 000 éléments logiques.
  • Traitement haute vitesse : fonctionnement à 166 MHz avec 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
  • Connectivité avancée : interfaces DDR, PCIe, SERDES, CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
  • Plage de températures industrielles : Fonctionnement qualifié de -40 °C à 100 °C (TJ)
  • Boîtier compact haute densité : 1152-FCBGA (35 x 35 mm) pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, les applications aérospatiales, les infrastructures de communication et les systèmes de contrôle embarqués nécessitant à la fois un traitement déterministe et une logique FPGA flexible.

Spécifications techniques complètes

Toutes les spécifications proviennent de la documentation officielle de Microchip Technology. Le produit est livré en barquette, conforme à la norme RoHS et avec traçabilité complète du fabricant.