Microchip Technology M2S150TS-WAFERLOTX417
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,904.94 | Dhs. 355,904.94 |
| 15+ | Dhs. 344,665.84 | Dhs. 5,169,987.60 |
| 25+ | Dhs. 337,173.10 | Dhs. 8,429,327.50 |
| 50+ | Dhs. 318,441.26 | Dhs. 15,922,063.00 |
| 100+ | Dhs. 280,977.59 | Dhs. 28,097,759.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.52 | Price Inquiry |
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Microchip M2S150TS-WAFERLOTX417 SmartFusion2 SoC FPGA
Le M2S150TS-WAFERLOTX417 est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille SmartFusion®2 de Microchip. Il combine un cœur de microcontrôleur ARM® Cortex®-M3 avec 150 000 modules logiques d'une matrice FPGA. Cette architecture hybride offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales et de communication nécessitant à la fois un traitement déterministe et une logique reconfigurable.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture double : microcontrôleur ARM Cortex-M3 + FPGA à module logique de 150 000 unités pour une flexibilité de conception maximale
- Processeur haute vitesse : fréquence du cœur de 166 MHz, 512 Ko de mémoire Flash et 64 Ko de RAM
- Connectivité avancée : interfaces CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART et USB
- Périphériques hautes performances : prise en charge des contrôleurs de mémoire DDR, PCIe et SERDES
- Fourniture de plaquettes au niveau de la plaquette : conditionnement en vrac pour la production de masse et l’intégration personnalisée
Applications idéales
Idéal pour l'automatisation industrielle, la commande de moteurs, l'informatique de périphérie, les infrastructures de communication, les systèmes aérospatiaux et l'électronique automobile nécessitant un traitement sécurisé et déterministe combiné à la reconfiguration FPGA.
Spécifications techniques complètes
Remarque : Ce produit est fourni en conditionnement en vrac au niveau de la plaquette. Contactez-nous pour obtenir des tarifs dégressifs, la documentation technique et une assistance à l’intégration.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | SmartFusion®2 |
| Conditionnement | | Vrac |
| Architecture | Microcontrôleur, FPGA |
| Processeur central | ARM® Cortex®-M3 |
| Taille du flash | 512 Ko |
| Taille de la RAM | 64 Ko |
| Périphériques | DDR, PCIe, SERDES |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB |
| Vitesse | 166 MHz |
| Attributs principaux | FPGA - 150 000 modules logiques |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | Mourir |
| Emballage du dispositif du fournisseur | Tranche |
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