Microchip Technology M7AFS600-1FGG256
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 934.04 | Dhs. 934.04 |
| 15+ | Dhs. 904.53 | Dhs. 13,567.95 |
| 25+ | Dhs. 884.87 | Dhs. 22,121.75 |
| 50+ | Dhs. 835.71 | Dhs. 41,785.50 |
| 100+ | Dhs. 737.39 | Dhs. 73,739.00 |
| N+ | Dhs. 147.48 | Price Inquiry |
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FPGA Microchip Fusion M7AFS600-1FGG256 - Solution logique programmable haute densité
Le M7AFS600-1FGG256 est un FPGA haute performance de la famille Fusion® de Microchip Technology, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications nécessitant une logique programmable fiable avec des capacités d'E/S étendues.
Principales caractéristiques et avantages
- 600 000 portes logiques – Une capacité logique considérable pour les conceptions numériques complexes et le traitement du signal.
- 119 broches d'E/S - Connectivité étendue pour l'intégration de systèmes multi-interfaces
- 110 592 bits de RAM – Mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
- Boîtier FBGA 256 - Format compact de 17 x 17 mm optimisé pour les conceptions à espace restreint
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de 0°C à 70°C
- Conforme à la norme RoHS - Répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
Applications
Idéal pour les systèmes de contrôle embarqués, les interfaces de communication, la commande de moteurs, la fusion de capteurs et les implémentations logiques numériques personnalisées où la flexibilité programmable sur site et une fiabilité éprouvée sont essentielles.
Approvisionnement et soutien authentiques
Chaque M7AFS600-1FGG256 provient de distributeurs agréés et est accompagné de toute la documentation du fabricant, d'une traçabilité complète et d'un engagement sur le long terme. Idéal pour les projets d'intégration nécessitant un approvisionnement stable et un support technique.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | Fusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 110592 |
| Nombre d'E/S | 119 |
| Nombre de portes | 600 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
| RoHS |
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