Microchip Technology M7AFS600-1FGG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,412.51 | Dhs. 1,412.51 |
| 15+ | Dhs. 1,367.88 | Dhs. 20,518.20 |
| 25+ | Dhs. 1,338.15 | Dhs. 33,453.75 |
| 50+ | Dhs. 1,263.81 | Dhs. 63,190.50 |
| 100+ | Dhs. 1,115.12 | Dhs. 111,512.00 |
| N+ | Dhs. 223.02 | Price Inquiry |
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FPGA Fusion M7AFS600-1FGG256I de Microchip - Solution de qualité industrielle
Le M7AFS600-1FGG256I de la famille Fusion® de Microchip Technology offre des performances FPGA fiables pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce composant industriel combine 600 000 portes logiques et 119 E/S dans un boîtier FBGA 256 broches compact, ce qui le rend idéal pour les conceptions à espace restreint nécessitant un fonctionnement robuste sur une large plage de températures.
Principales caractéristiques et avantages
- Capacité de 600 000 portes logiques : ressources logiques suffisantes pour les conceptions numériques complexes et le traitement du signal.
- 119 broches d'E/S : connectivité flexible pour les applications multi-interfaces
- 110 592 bits de RAM : mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement fiable de -40 °C à 85 °C (TA)
- Boîtier FBGA 256 broches compact : son format de 17 x 17 mm optimise l’espace sur la carte.
- Technologie de montage en surface : fabrication et assemblage simplifiés
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales des marchés mondiaux
Applications
Ce FPGA est conçu pour les systèmes critiques, notamment les contrôleurs d'automatisation industrielle, l'électronique automobile, l'instrumentation aérospatiale, l'infrastructure de télécommunications et les systèmes de contrôle embarqués nécessitant une disponibilité à long terme et une fiabilité éprouvée.
Composants authentiques avec traçabilité complète
Tous les appareils proviennent de distributeurs agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant, garantissant ainsi leur authenticité, leur qualité et une traçabilité totale pour répondre à vos exigences d'intégration.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | Fusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 110592 |
| Nombre d'E/S | 119 |
| Nombre de portes | 600 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
| RoHS |
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