Microchip Technology M7AFS600-2FG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,504.25 | Dhs. 1,504.25 |
| 15+ | Dhs. 1,456.75 | Dhs. 21,851.25 |
| 25+ | Dhs. 1,425.08 | Dhs. 35,627.00 |
| 50+ | Dhs. 1,345.91 | Dhs. 67,295.50 |
| 100+ | Dhs. 1,187.57 | Dhs. 118,757.00 |
| N+ | Dhs. 237.51 | Price Inquiry |
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FPGA Microchip M7AFS600-2FG256I Fusion® - Qualité industrielle
Le M7AFS600-2FG256I est un FPGA hautes performances de la famille Fusion® de Microchip Technology, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce composant combine 600 000 portes logiques et 119 broches d'E/S dans un boîtier FBGA 256 compact, offrant une densité logique et une flexibilité exceptionnelles pour les systèmes embarqués complexes.
Principales caractéristiques et avantages
- 600 000 portes logiques : des ressources considérables pour la conception numérique sophistiquée et le traitement du signal.
- 119 broches d'E/S - Connectivité étendue pour les applications multi-interfaces
- 110 592 bits de RAM – Mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le stockage des données
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de -40°C à 85°C (TA)
- Fonctionnement à faible consommation - Tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V pour des conceptions écoénergétiques
- Boîtier FBGA 256 compact - Format compact de 17 x 17 mm pour les circuits imprimés haute densité
Applications
Idéal pour la commande de moteurs, l'automatisation industrielle, les infrastructures de communication, l'électronique automobile et les systèmes aérospatiaux nécessitant une disponibilité à long terme et une fiabilité éprouvée.
Garantie de qualité et d'authenticité
Tous nos produits proviennent directement de distributeurs agréés et sont accompagnés de la documentation complète du fabricant, d'une traçabilité et d'une certification de conformité. Nous sommes spécialisés dans les solutions FPGA à cycle de vie long, avec des composants authentiques garantis.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | Fusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 110592 |
| Nombre d'E/S | 119 |
| Nombre de portes | 600 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
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