Microchip Technology M7AFS600-2FGG256

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15+ Dhs. 957.67 Dhs. 14,365.05
25+ Dhs. 936.86 Dhs. 23,421.50
50+ Dhs. 884.81 Dhs. 44,240.50
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Microchip M7AFS600-2FGG256 Fusion® FPGA - Solution logique programmable haute densité

Le M7AFS600-2FGG256 est un FPGA hautes performances de la famille Fusion® de Microchip Technology, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce composant intègre 600 000 portes logiques programmables et 119 broches d'E/S dans un boîtier FBGA 256 compact, offrant une densité d'intégration exceptionnelle pour les conceptions à espace restreint.

Principales caractéristiques et avantages

  • Capacité de 600 000 portes logiques : des ressources suffisantes pour les conceptions numériques complexes et l’intégration de systèmes.
  • 110 592 bits de RAM – Mémoire embarquée pour la mise en mémoire tampon des données, les FIFO et les tables de consultation
  • 119 broches d'E/S - Connectivité étendue pour les applications multi-interfaces
  • Plage de températures industrielles (0 °C à 70 °C) - Fonctionnement fiable en environnements difficiles
  • Tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V - Fonctionnement à faible consommation et performances stables
  • Boîtier FBGA 256 (17 x 17 mm) - Format compact pour les circuits imprimés haute densité
  • Technologie de montage en surface - Compatible avec les processus d'assemblage automatisés

Applications

Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes de contrôle automobile, l'automatisation industrielle, les infrastructures de télécommunications, les dispositifs médicaux et les systèmes embarqués haute fiabilité nécessitant des composants authentiques et traçables avec une documentation complète du fabricant.

Pourquoi choisir notre stock ?

Tous nos composants proviennent de distributeurs agréés et bénéficient d'une traçabilité complète, de la documentation du fabricant et des certifications de qualité. Nous sommes spécialisés dans les solutions FPGA à cycle de vie long et proposons un accompagnement technique pour l'intégration dans les applications.

Spécifications techniques complètes

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits Fusion®
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB -
Nombre d'éléments/cellules logiques -
Bits de RAM totaux 110592
Nombre d'E/S 119
Nombre de portes 600 000
Tension - Alimentation 1,425 V ~ 1,575 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 70°C (TA)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 256-LBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 256-FPBGA (17x17)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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