Microchip Technology M7AFS600-FG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,317.86 | Dhs. 1,317.86 |
| 15+ | Dhs. 1,276.26 | Dhs. 19,143.90 |
| 25+ | Dhs. 1,248.52 | Dhs. 31,213.00 |
| 50+ | Dhs. 1,179.15 | Dhs. 58,957.50 |
| 100+ | Dhs. 1,040.43 | Dhs. 104,043.00 |
| N+ | Dhs. 208.09 | Price Inquiry |
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FPGA Microchip M7AFS600-FG256I Fusion® - Qualité industrielle
Le M7AFS600-FG256I est un FPGA hautes performances de la famille Fusion® de Microchip Technology, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce composant industriel intègre 600 000 portes logiques et 119 broches d'E/S dans un boîtier FBGA 256 compact, offrant une densité d'intégration exceptionnelle pour les conceptions à espace restreint.
Principales caractéristiques et avantages
- Densité de portes de 600 000 : ressources logiques suffisantes pour les conceptions numériques complexes et l’intégration de systèmes.
- 119 broches d'E/S : connectivité étendue pour les applications multi-interfaces
- 110 592 bits de RAM : mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon, le traitement des données et les machines à états.
- Plage de températures industrielles : Fonctionnement fiable de -40 °C à 85 °C pour les environnements difficiles
- Boîtier CMS 256-FBGA : format compact de 17 x 17 mm optimisé pour les circuits imprimés haute densité
- Architecture Fusion® : Plateforme FPGA éprouvée avec prise en charge complète des outils de développement
Applications
Idéal pour l'avionique aérospatiale, les systèmes de contrôle automobile, l'automatisation industrielle, l'infrastructure des télécommunications et les systèmes embarqués critiques nécessitant une disponibilité à long terme et une traçabilité complète.
Qualité et authenticité
Provenant de distributeurs agréés, ces appareils sont fournis avec la documentation complète du fabricant, une traçabilité totale et un engagement sur le long terme. Chaque appareil est expédié dans un emballage standard en plateau, accompagné d'une certification de conformité complète.
Spécifications techniques complètes
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | Fusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 110592 |
| Nombre d'E/S | 119 |
| Nombre de portes | 600 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
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