Microchip Technology M7AFS600-FGG256I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 1,317.86 | Dhs. 1,317.86 |
| 15+ | Dhs. 1,276.26 | Dhs. 19,143.90 |
| 25+ | Dhs. 1,248.52 | Dhs. 31,213.00 |
| 50+ | Dhs. 1,179.15 | Dhs. 58,957.50 |
| 100+ | Dhs. 1,040.43 | Dhs. 104,043.00 |
| N+ | Dhs. 208.09 | Price Inquiry |
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FPGA Fusion® Microchip M7AFS600-FGG256I
Le M7AFS600-FGG256I est un FPGA hautes performances de la gamme Fusion® de Microchip Technology, conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie et des télécommunications. Ce composant combine 600 000 portes logiques et 119 broches d'E/S dans un boîtier CMS 256-FBGA compact, offrant une densité d'intégration exceptionnelle pour les conceptions à espace restreint.
Caractéristiques principales
- 600 000 portes logiques – Capacité logique substantielle pour les conceptions numériques complexes
- 119 broches d'E/S - Connectivité étendue pour les systèmes multi-interfaces
- 110 592 bits de RAM – Mémoire intégrée pour la mise en mémoire tampon et le traitement des données
- Plage de températures industrielles - Fonctionnement fiable de -40 °C à 85 °C
- Fonctionnement à faible consommation - Tension d'alimentation de 1,425 V à 1,575 V
- Boîtier FBGA 256 compact - Format 17x17 mm pour les circuits imprimés haute densité
Applications
Idéal pour les systèmes à haute fiabilité exigeant une logique programmable et une disponibilité éprouvée à long terme. Applications courantes : systèmes de contrôle industriel, électronique automobile, instrumentation aérospatiale et infrastructures de télécommunications, où la prise en charge dès la conception et l’extension du cycle de vie du produit sont essentielles.
Qualité et conformité
Conforme à la directive RoHS, avec documentation complète du fabricant et traçabilité. Provenant de distributeurs agréés, garantissant l'authenticité et un engagement sur le long terme.
Spécifications techniques
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Technologie des microprocesseurs |
| Gamme de produits | Fusion® |
| Conditionnement | Plateau | Plateau |
| Nombre de LAB/CLB | - |
| Nombre d'éléments/cellules logiques | - |
| Bits de RAM totaux | 110592 |
| Nombre d'E/S | 119 |
| Nombre de portes | 600 000 |
| Tension - Alimentation | 1,425 V ~ 1,575 V |
| Type de montage | Montage en surface |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 256-LBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
| RoHS |
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