NXP USA Inc. MIMX9352AVTXMAB

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15+ Dhs. 69.28 Dhs. 1,039.20
25+ Dhs. 67.77 Dhs. 1,694.25
50+ Dhs. 64.01 Dhs. 3,200.50
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NXP MIMX9352AVTXMAB - Système sur puce i.MX série 9352

Le MIMX9352AVTXMAB de NXP USA Inc. est un système sur puce (SoC) hautes performances conçu pour les applications embarquées exigeant des capacités de traitement avancées. Ce composant est fourni en boîtier plateau et présente un format compact 306-FCBGA (14 x 14 mm), ce qui le rend idéal pour les conceptions à espace restreint.

Principales caractéristiques et avantages

  • Distribution autorisée : Composants NXP authentiques avec traçabilité complète et documentation de conformité
  • Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales en matière de fabrication sans plomb
  • Conditionnement avancé : boîtier FCBGA 306 broches optimisé pour les performances thermiques et l’intégrité du signal
  • Assistance à la conception : Accès aux fiches techniques, aux conceptions de référence et aux ressources techniques pour une intégration transparente
  • Assurance qualité : L'emballage en barquette scellée en usine garantit l'intégrité des composants pendant le stockage et la manutention.

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, les dispositifs médicaux, les infrastructures de télécommunications et autres applications embarquées critiques nécessitant un traitement fiable et performant.

Spécifications techniques

Remarque : ce composant est marqué comme « non destiné aux nouvelles conceptions ». Veuillez contacter notre équipe technique pour connaître les alternatives recommandées ou obtenir des informations sur son cycle de vie.

Pourquoi choisir notre service de distribution ?

En tant que distributeur agréé, nous fournissons des composants NXP authentiques avec une traçabilité complète, une documentation de conformité (RoHS/REACH) et un accès à des ressources d'assistance technique. Nos capacités d'expédition internationales et nos options de conditionnement en vrac répondent aux besoins du développement de prototypes comme de la production à grande échelle.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant NXP USA Inc.
Gamme de produits
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Ne convient pas aux nouveaux modèles
Architecture -
Processeur central -
Taille du flash -
Taille de la RAM -
Périphériques -
Connectivité -
Vitesse -
Attributs principaux -
Température de fonctionnement -
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 306-LFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 306-FCBGA (14x14)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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