NXP USA Inc. MIMX9352DVVXMAB
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 75.81 | Dhs. 75.81 |
| 15+ | Dhs. 73.40 | Dhs. 1,101.00 |
| 25+ | Dhs. 71.80 | Dhs. 1,795.00 |
| 50+ | Dhs. 67.81 | Dhs. 3,390.50 |
| 100+ | Dhs. 59.84 | Dhs. 5,984.00 |
| N+ | Dhs. 11.97 | Price Inquiry |
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MIMX9352DVVXMAB - Système sur puce (SoC) NXP
Le MIMX9352DVVXMAB de NXP USA Inc. est un système sur puce (SoC) haute fiabilité conçu pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications. Ce composant est disponible en boîtier LFBGA 306 (11 x 11) compact et est conditionné en plateau pour une intégration à grande échelle.
Principales caractéristiques et avantages
- Distribution autorisée : Composants NXP authentiques avec traçabilité complète et documentation de conformité
- Conforme à la directive RoHS : répond aux normes environnementales pour un déploiement mondial
- Statut actif : Pièce de production actuelle avec une longue durée de vie disponible
- Boîtier compact : 306-LFBGA (11 x 11 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Prêt pour la production : Emballage en barquette optimisé pour les processus d’assemblage automatisés
Applications
Idéal pour les systèmes embarqués exigeant une grande fiabilité de traitement dans les domaines de l'automatisation industrielle, de l'électronique automobile, des dispositifs médicaux et des infrastructures de télécommunications. Convient aux projets d'intégration nécessitant une disponibilité à long terme des composants et un support technique complet.
Assistance technique
Fiches techniques complètes, schémas de référence et notes d'application disponibles. Notre équipe d'ingénieurs vous accompagne à l'intégration de vos produits pour accélérer leur développement.
Spécifications complètes du produit
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | NXP USA Inc. |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | Plateau | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | - |
| Processeur central | - |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | - |
| Connectivité | - |
| Vitesse | - |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 306-LFBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 306-LFBGA (11x11) |
| RoHS |  |
MIMX9352DVVXMAB.pdf