Microchip Technology MPF050TL-FCSG325I

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15+ Dhs. 534.03 Dhs. 8,010.45
25+ Dhs. 522.42 Dhs. 13,060.50
50+ Dhs. 493.40 Dhs. 24,670.00
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FPGA PolarFire MPF050TL-FCSG325I de Microchip

FPGA PolarFire hautes performances de Microchip Technology, doté de 48 000 LAB et de 3,7 millions d'éléments logiques dans un boîtier TFBGA 325 broches compact. Conçu pour les applications industrielles, automobiles, aérospatiales, de communication et d'informatique de périphérie exigeant un fonctionnement fiable sur une large plage de températures.

Caractéristiques principales

  • 48 000 LAB/CLB avec 3 774 874 éléments logiques pour des conceptions FPGA complexes
  • 164 broches d'E/S pour une connectivité flexible
  • Boîtier 325-TFBGA (11x11 mm) optimisé pour les applications à espace restreint
  • Plage de températures industrielles : -40°C à 100°C (TJ)
  • Fonctionnement à basse tension : tension d’alimentation de 0,97 V à 1,08 V
  • Montage en surface pour assemblage automatisé

Applications

Idéal pour les systèmes à haute fiabilité dans l'automatisation industrielle, l'électronique automobile, l'aérospatiale/défense, les infrastructures de communication et le traitement IA/ML en périphérie, où la densité de la matrice FPGA, l'efficacité énergétique et les performances thermiques sont essentielles.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits
Conditionnement Plateau | Plateau
Nombre de LAB/CLB 48000
Nombre d'éléments/cellules logiques 3774874
Bits de RAM totaux -
Nombre d'E/S 164
Nombre de portes -
Tension - Alimentation 0,97 V ~ 1,08 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 325-TFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 325-BGA (11x11)

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