Microchip Technology MPFS025T-FCSG325I

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FPGA Microchip MPFS025T-FCSG325I PolarFire® SoC

Le MPFS025T-FCSG325I est un système sur puce (SoC) hautes performances de la famille PolarFire® de Microchip. Il combine un cœur de processeur RISC-V avec 23 000 modules logiques de FPGA. Ce composant industriel offre une flexibilité exceptionnelle pour les applications embarquées nécessitant des capacités de logique programmable et de microprocesseur sur une seule puce.

Caractéristiques principales

  • Processeur à cœur RISC-V : architecture ouverte et standardisée pour un traitement embarqué efficace
  • Modules logiques 23K : Ressources FPGA étendues pour l’implémentation de logique numérique personnalisée
  • Mémoire Flash de 128 Ko : stockage non volatil pour le micrologiciel et la configuration
  • 230,4 Ko de RAM : mémoire haute vitesse pour le traitement et la mise en mémoire tampon des données
  • Connectivité étendue : interfaces CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Périphériques avancés : contrôleurs DMA, PCI et PWM pour l’intégration système
  • Plage de températures industrielles : Fonctionne de manière fiable de -40 °C à 100 °C
  • Boîtier compact 325-TFBGA : BGA 11 x 11 mm pour les conceptions à espace restreint
  • Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales des marchés mondiaux

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, les systèmes automobiles, les applications aérospatiales, les infrastructures de communication et les systèmes embarqués nécessitant à la fois une puissance de traitement et une logique programmable dans des environnements difficiles.

Spécifications techniques

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits PolarFire®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur central RISC-V
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 230,4 Ko
Périphériques DMA, PCI, PWM
Connectivité CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse -
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 23K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 325-TFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 325-BGA (11x11)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY