Microchip Technology MPFS025TL-FCSG325I

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25+ Dhs. 318.16 Dhs. 7,954.00
50+ Dhs. 300.48 Dhs. 15,024.00
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Microchip MPFS025TL-FCSG325I PolarFire SoC avec processeur RISC-V

Le MPFS025TL-FCSG325I est un FPGA système sur puce (SoC) haute performance de la famille PolarFire® de Microchip Technology, combinant un cœur de processeur RISC-V avec 23 000 modules logiques pour des applications exigeantes dans les secteurs industriel, automobile, aérospatial et des communications.

Caractéristiques principales

  • Processeur à cœur RISC-V : architecture ouverte et standardisée pour un traitement embarqué flexible
  • Modules logiques 23K : Ressources logiques programmables étendues pour les conceptions complexes
  • 128 Ko de mémoire Flash + 230,4 Ko de RAM : mémoire intégrée pour le stockage du code et des données
  • Connectivité étendue : CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Périphériques avancés : DMA, PCI, PWM pour l’intégration système
  • Plage de températures industrielles : fonctionnement de -40 °C à 100 °C pour les environnements difficiles
  • Boîtier compact 325-TFBGA : BGA 11 x 11 mm pour les conceptions à espace restreint

Applications

Idéal pour l'automatisation industrielle, l'informatique de périphérie, les systèmes automobiles, l'avionique aérospatiale, les infrastructures de communication sécurisées et les applications de passerelle IoT nécessitant une logique programmable avec traitement embarqué.

Spécifications techniques complètes

Authenticité garantie : Tous les produits proviennent de distributeurs agréés et bénéficient d'une traçabilité complète et d'une documentation conforme à la norme RoHS.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits PolarFire®
Conditionnement Plateau |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur principal RISC-V
Taille du flash 128 Ko
Taille de la RAM 230,4 Ko
Périphériques DMA, PCI, PWM
Connectivité CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse -
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 23K
Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 325-TFBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 325-BGA (11x11)

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