Microchip Technology MPFS250T-1FCVG784EES

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15+ Dhs. 344,665.84 Dhs. 5,169,987.60
25+ Dhs. 337,173.10 Dhs. 8,429,327.50
50+ Dhs. 318,441.26 Dhs. 15,922,063.00
100+ Dhs. 280,977.59 Dhs. 28,097,759.00
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FPGA PolarFire® SoC MPFS250T-1FCVG784EES

Le MPFS250T-1FCVG784EES de Microchip Technology représente une avancée majeure dans la conception de systèmes sur puce FPGA, combinant un puissant microprocesseur RISC-V et 254 000 modules logiques dans un boîtier unique de qualité industrielle. Ce SoC PolarFire® offre des performances exceptionnelles pour les applications exigeantes des secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, des télécommunications et du médical.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture RISC-V avancée : microprocesseur intégré avec matrice FPGA pour un calcul flexible et haute performance
  • Capacité logique massive : 254K modules logiques offrent une grande flexibilité de conception
  • Mémoire généreuse : 2,2 Mo de RAM et 128 Ko de mémoire Flash pour les applications complexes
  • Connectivité étendue : interfaces CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Plage de températures industrielles : Fonctionnement fiable de 0 °C à 100 °C
  • Boîtier compact 784-FCBGA : format 23 x 23 mm pour les conceptions à espace restreint

Spécifications techniques complètes

Applications

Idéal pour les systèmes aérospatiaux, l'électronique automobile, l'automatisation industrielle, les infrastructures de télécommunications, les dispositifs médicaux et autres applications critiques nécessitant un support à long terme et une fiabilité éprouvée.

Distributeur agréé | Traçabilité complète | Assistance technique disponible

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Technologie des microprocesseurs
Gamme de produits PolarFire®
Conditionnement |
État de la pièce Actif
Architecture MPU, FPGA
Processeur principal RISC-V
Taille du flash 128 ko
Taille de la RAM 2,2 Mo
Périphériques DMA, PCI, PWM
Connectivité CAN, Ethernet, I2C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG
Vitesse -
Attributs principaux FPGA - Modules logiques 254K
Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 784-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 784-FCBGA (23x23)

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