Texas Instruments TDA3MDDBABFQ1
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 355,904.94 | Dhs. 355,904.94 |
| 15+ | Dhs. 344,665.84 | Dhs. 5,169,987.60 |
| 25+ | Dhs. 337,173.10 | Dhs. 8,429,327.50 |
| 50+ | Dhs. 318,441.26 | Dhs. 15,922,063.00 |
| 100+ | Dhs. 280,977.59 | Dhs. 28,097,759.00 |
| N+ | Dhs. 56,195.52 | Price Inquiry |
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Système sur puce automobile Texas Instruments TDA3MDDBABFQ1
Le TDA3MDDBABFQ1 est un système sur puce (SoC) automobile haute performance et basse consommation de Texas Instruments, conçu pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), le traitement de la vision et les applications informatiques de périphérie dans les environnements automobiles, industriels et aérospatiaux.
Principales caractéristiques et avantages
- Architecture bicœur : ARM® Cortex®-M4 (212,8 MHz) + DSP C66x (500 MHz) pour le traitement en temps réel et l’analyse du signal
- Fiabilité de qualité automobile : plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 125 °C (TJ), conçue pour les environnements difficiles
- Connectivité étendue : CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB pour une intégration transparente
- Périphériques avancés : DMA, POR, PWM, WDT pour une conception système flexible
- Boîtier compact : 367-FCBGA (15 x 15 mm) pour les conceptions à espace restreint
Applications idéales
Idéal pour les systèmes de vision automobile, les caméras à vision panoramique, l'aide au stationnement, la vision industrielle, le contrôle robotique et les applications de fusion de capteurs aérospatiaux nécessitant des capacités de traitement robustes en temps réel.
Spécifications techniques complètes
Tous nos produits proviennent de distributeurs agréés et bénéficient de garanties complètes de traçabilité et d'authenticité. Contactez-nous pour connaître nos tarifs dégressifs, nos délais de livraison et obtenir une assistance technique.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Instruments de Texas |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | | Bande et bobine (TR) |
| Architecture | DSP, MPU |
| Processeur principal | ARM® Cortex®-M4, C66x |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 512 ko |
| Périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB |
| Vitesse | 212,8 MHz, 500 MHz |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | 367-BFBGA, FCBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 367-FCBGA (15x15) |
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