Texas Instruments TDA3MVRBFABFRQ1

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Processeur système sur puce TDA3MVRBFABFRQ1

Le TDA3MVRBFABFRQ1 est un processeur système sur puce (SoC) hautes performances de qualité automobile, conçu par Texas Instruments pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), le traitement d'images et les applications embarquées automobiles. Ce dispositif à double architecture combine un microprocesseur ARM® Cortex®-M4 avec un puissant cœur DSP C66x, offrant des performances de calcul exceptionnelles pour le traitement du signal et les tâches de contrôle en temps réel.

Principales caractéristiques et avantages

  • Architecture bicœur : ARM Cortex-M4 (212,8 MHz) + DSP C66x (745 MHz) pour le traitement parallèle
  • Mémoire vive intégrée de 512 ko : mémoire haute vitesse pour les charges de travail automobiles exigeantes
  • Connectivité étendue : interfaces CAN, USB, UART, SPI, I²C, MMC/SD/SDIO, McASP
  • Fiabilité de qualité automobile : plage de température de jonction de -40 °C à 125 °C
  • Boîtier compact 367-FCBGA : encombrement de 15 × 15 mm pour les conceptions à espace restreint
  • État de production actif : disponibilité à long terme et assistance technique complète

Applications

Idéal pour les systèmes de vision automobile, les caméras à vision panoramique, l'aide au stationnement, l'avertissement de sortie de voie, l'évitement des collisions et les applications de vision embarquée industrielles nécessitant un traitement robuste en temps réel.

Spécifications techniques complètes

Toutes les spécifications sont sujettes à la documentation du fabricant. Conforme à la directive RoHS. Consultez la fiche technique pour connaître les caractéristiques électriques complètes et les recommandations de conception.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Instruments de Texas
Gamme de produits
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
État de la pièce Actif
Architecture DSP, MPU
Processeur central ARM® Cortex®-M4, C66x
Taille du flash -
Taille de la RAM 512 ko
Périphériques DMA, PWM, WDT
Connectivité CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB
Vitesse 212,8 MHz, 745 MHz
Attributs principaux -
Température de fonctionnement -40°C ~ 125°C (TJ)
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui 367-BFBGA, FCBGA
Emballage du dispositif du fournisseur 367-FCBGA (15x15)