Renesas Electronics Corporation UPD60802AF1-A11-BND-A
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 42.15 | Dhs. 42.15 |
| 15+ | Dhs. 40.81 | Dhs. 612.15 |
| 25+ | Dhs. 39.92 | Dhs. 998.00 |
| 50+ | Dhs. 37.71 | Dhs. 1,885.50 |
| 100+ | Dhs. 33.27 | Dhs. 3,327.00 |
| N+ | Dhs. 6.65 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
Renesas UPD60802AF1-A11-BND-A - CI média SOC
Le UPD60802AF1-A11-BND-A de Renesas Electronics Corporation est un circuit intégré multimédia SoC (System on Chip) haute fiabilité conçu pour les applications exigeantes. En tant que distributeur agréé, nous assurons une traçabilité complète, la documentation de conformité et l'authenticité garantie de tous nos composants semi-conducteurs.
Caractéristiques principales
- Fabricant : Renesas Electronics Corporation - un leader mondial des solutions semi-conducteurs
- État de la pièce : actuellement en production et disponible pour les nouvelles conceptions
- Emballage en vrac pour l'approvisionnement à l'échelle de la production
- Conformité totale aux normes RoHS/REACH et traçabilité
- Idéal pour le traitement multimédia et les applications SoC
Applications
Ce circuit intégré SoC Media est adapté aux applications automobiles, industrielles, médicales et de télécommunications nécessitant des composants semi-conducteurs fiables et à longue durée de vie.
Spécifications techniques
Pourquoi nous choisir ?
En tant que distributeur agréé, nous garantissons des composants 100 % authentiques, accompagnés d'une documentation de traçabilité complète. Notre réseau logistique mondial assure une livraison rapide pour répondre à vos besoins de production, qu'il s'agisse d'échantillons pour la conception ou de commandes en grande quantité pour la fabrication.
Besoin d'assistance technique ou de fiches techniques ? Contactez notre équipe d'ingénierie pour obtenir de l'aide à l'intégration et des documents de référence.
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Société électronique Renesas |
| Gamme de produits | |
| Conditionnement | En vrac | |
| État de la pièce | Actif |
| Architecture | - |
| Processeur central | - |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | - |
| Périphériques | - |
| Connectivité | - |
| Vitesse | - |
| Attributs principaux | - |
| Température de fonctionnement | - |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Emballage / Étui | - |
| Emballage du dispositif du fournisseur | - |
No datasheet available. Please contact sales@hqickey.com for the latest datasheet.
