Renesas Electronics Corporation UPD60803F1-A11-BND-E2-A

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Promotion Épuisé
Quantity Unit Price Total Price
1 Dhs. 26.30 Dhs. 26.30
15+ Dhs. 25.47 Dhs. 382.05
25+ Dhs. 24.92 Dhs. 623.00
50+ Dhs. 23.54 Dhs. 1,177.00
100+ Dhs. 20.77 Dhs. 2,077.00
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Renesas UPD60803F1-A11-BND-E2-A - Circuit intégré média SoC

Le UPD60803F1-A11-BND-E2-A de Renesas Electronics Corporation est un système sur puce (SoC) haute fiabilité conçu pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'industrie, du médical et des télécommunications.

Caractéristiques principales

  • État de la pièce actif avec une longue durée de vie disponible
  • Fabriqué par Renesas Electronics Corporation
  • Emballage en vrac pour l'approvisionnement à l'échelle de la production
  • Traçabilité et conformité complètes (RoHS/REACH)
  • Distributeur agréé avec assistance à la conception

Applications

Idéal pour les systèmes embarqués nécessitant des capacités de traitement multimédia robustes, notamment l'automatisation industrielle, l'infodivertissement automobile, les équipements d'imagerie médicale et l'infrastructure des télécommunications.

Spécifications techniques

Documentation et assistance

Accédez aux fiches techniques, aux schémas de référence et à la documentation technique. Notre équipe d'ingénieurs vous accompagne dans l'intégration de ce composant à votre application.

Informations de commande

Disponible en conditionnements en vrac avec livraison internationale. Contactez-nous pour connaître les tarifs dégressifs, les délais de livraison et les options d'emballage personnalisées.

Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Société électronique Renesas
Gamme de produits
Conditionnement En vrac |
État de la pièce Actif
Architecture -
Processeur principal -
Taille du flash -
Taille de la RAM -
Périphériques -
Connectivité -
Vitesse -
Attributs principaux -
Température de fonctionnement -
Grade -
Qualification -
Emballage / Étui -
Emballage du dispositif du fournisseur -

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