Winbond Electronics W25N02JWTBIC TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 16.22 | Dhs. 16.22 |
| 15+ | Dhs. 15.71 | Dhs. 235.65 |
| 25+ | Dhs. 15.37 | Dhs. 384.25 |
| 50+ | Dhs. 14.52 | Dhs. 726.00 |
| 100+ | Dhs. 12.81 | Dhs. 1,281.00 |
| N+ | Dhs. 2.56 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | SpiFlash® |
| Conditionnement | Bande magnétique (TR) | Bande magnétique (TR) |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 256M x 8 |
| Interface mémoire | SPI - Quad E/S, QPI, DTR |
| Fréquence d'horloge | 166 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 700 µs |
| Temps d'accès | 6 ns |
| Tension - Alimentation | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | 24-TBGA |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 24-TFBGA (8x6) |
| RoHS |  |
Mémoire flash NAND SPI haute performance Winbond W25N02JWTBIC TR
Le contrôleur W25N02JWTBIC TR de la gamme SpiFlash® de Winbond offre une mémoire flash NAND non volatile de 2 Gbit fiable, dotée d'interfaces SPI Quad I/O et QPI avancées. Il est conçu pour les applications industrielles exigeant un accès aux données à haut débit et un fonctionnement en température étendue.
Principales caractéristiques et avantages
- Stockage haute densité : capacité de 2 Gbit (256 Mo x 8) pour les applications embarquées exigeantes
- Performances rapides : fréquence d’horloge de 166 MHz, temps d’accès de 6 ns et cycle d’écriture de 700 µs.
- Interface avancée : prise en charge des E/S quadruples SPI, QPI et DTR pour une intégration système flexible.
- Qualité industrielle : plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 85 °C pour les environnements difficiles
- Faible consommation : tension d'alimentation de 1,7 V à 1,95 V pour des conceptions écoénergétiques
- Technologie SLC : Fiabilité et endurance supérieures aux alternatives MLC/TLC
- Boîtier compact : montage en surface 24-TFBGA (8 x 6 mm) pour les conceptions à espace restreint
- Conforme à la directive RoHS : Fabrication respectueuse de l'environnement
Applications idéales
Idéal pour les systèmes automobiles, les contrôleurs industriels, les équipements de télécommunications, les dispositifs médicaux, l'informatique de périphérie IoT et toute application nécessitant un stockage non volatil fiable et rapide avec une prise en charge à long terme.
Spécifications techniques complètes
Pourquoi choisir notre distributeur agréé ?
En tant que distributeur agréé Winbond, nous garantissons des composants 100 % authentiques avec une traçabilité complète, un support technique exhaustif et un engagement à long terme. Chaque unité est livrée avec la documentation du fabricant et les certifications de qualité pour vos applications critiques.
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