Winbond Electronics W25N02JWZEIC TR

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Attributs du produit Valeur de la propriété
Fabricant Winbond Electronics
Gamme de produits SpiFlash®
Conditionnement Bande et bobine (TR) |
Type de mémoire Non volatil
Format de mémoire ÉCLAIR
Technologie FLASH - NAND (SLC)
Taille de la mémoire 2 Gbit
Organisation de la mémoire 256M x 8
Interface mémoire SPI - Quad E/S, QPI, DTR
Fréquence d'horloge 166 MHz
Écrire le temps de cycle - Word, Page 700 µs
Temps d'accès 6 ns
Tension - Alimentation 1,7 V ~ 1,95 V
Température de fonctionnement -40°C ~ 85°C (TA)
Grade -
Qualification -
Type de montage Montage en surface
Emballage / Étui Plaque exposée 8-WDFN
Emballage du dispositif du fournisseur 8-WSON (8x6)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Mémoire flash NAND SPI Winbond W25N02JWZEIC TR - 2 Gbit

La W25N02JWZEIC de la gamme SpiFlash® de Winbond est une mémoire flash NAND SPI 2 Gbit hautes performances conçue pour les systèmes embarqués exigeant un stockage non volatil et fiable. Dotée d'une fréquence d'horloge de 166 MHz et d'interfaces avancées Quad I/O, QPI et DTR, cette mémoire offre un accès rapide aux données avec un temps d'accès de seulement 6 ns et un temps de cycle d'écriture de 700 µs.

Caractéristiques principales :

  • Capacité de mémoire de 2 Gbit (256 Mo x 8) avec technologie NAND SLC
  • Interface SPI haute vitesse avec prise en charge des E/S quadruples, QPI et DTR jusqu'à 166 MHz
  • Fonctionnement basse tension : plage d’alimentation de 1,7 V à 1,95 V
  • Plage de températures industrielles : -40 °C à 85 °C
  • Boîtier compact 8-WSON (8x6 mm) pour montage en surface avec pastille exposée
  • Conforme à la directive RoHS pour le respect de l'environnement

Applications : Idéal pour les systèmes automobiles, les contrôleurs industriels, les appareils IoT, l'informatique embarquée, l'enregistrement de données, le stockage de firmware et les applications nécessitant une conservation des données à long terme avec une fiabilité élevée.

Conditionnement : Disponible en bande et bobine (TR) pour les processus d'assemblage automatisés.

Spécifications techniques complètes