Winbond Electronics W25N02JWZEIF TR
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | Dhs. 14.87 | Dhs. 14.87 |
| 15+ | Dhs. 14.41 | Dhs. 216.15 |
| 25+ | Dhs. 14.09 | Dhs. 352.25 |
| 50+ | Dhs. 13.31 | Dhs. 665.50 |
| 100+ | Dhs. 11.75 | Dhs. 1,175.00 |
| N+ | Dhs. 2.35 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Attributs du produit | Valeur de la propriété |
| Fabricant | Winbond Electronics |
| Gamme de produits | SpiFlash® |
| Conditionnement | Bande magnétique (TR) | Bande magnétique (TR) |
| Type de mémoire | Non volatil |
| Format de mémoire | ÉCLAIR |
| Technologie | FLASH - NAND (SLC) |
| Taille de la mémoire | 2 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 256M x 8 |
| Interface mémoire | SPI - Quad E/S, QPI, DTR |
| Fréquence d'horloge | 166 MHz |
| Écrire le temps de cycle - Word, Page | 700 µs |
| Temps d'accès | 6 ns |
| Tension - Alimentation | 1,7 V ~ 1,95 V |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Grade | - |
| Qualification | - |
| Type de montage | Montage en surface |
| Emballage / Étui | Plaque exposée 8-WDFN |
| Emballage du dispositif du fournisseur | 8-WSON (8x6) |
| RoHS |
Winbond W25N02JWZEIF - Circuit intégré de mémoire flash NAND SPI 2 Gbit
Le Winbond W25N02JWZEIF est un circuit intégré de mémoire Flash NAND SPI 2 Gbit hautes performances de la série SpiFlash®, conçu pour les applications exigeant un stockage non volatil fiable et un accès rapide aux données. Ce composant dispose d'interfaces Quad I/O, QPI et DTR fonctionnant à 166 MHz, ce qui le rend idéal pour les applications industrielles, automobiles, médicales, de télécommunications et aérospatiales nécessitant un support à long terme et une traçabilité complète.
Principales caractéristiques et avantages :
- Performances haute vitesse : fréquence d’horloge de 166 MHz avec un temps d’accès de 6 ns pour une récupération rapide des données.
- Grande capacité : la mémoire de 2 Gbit (256 Mo x 8) offre un espace de stockage conséquent.
- Interface avancée : prise en charge des E/S quadruples SPI, QPI et DTR pour une intégration flexible
- Large plage de fonctionnement : plage de températures de -40 °C à 85 °C pour les environnements difficiles
- Faible consommation : tension d'alimentation de 1,7 V à 1,95 V pour un fonctionnement écoénergétique
- Montage en surface : boîtier 8-WSON (8x6) pour circuits imprimés compacts
- Conforme à la directive RoHS : Répond aux normes environnementales des marchés mondiaux
- Conditionnement en bande et bobine : prêt pour les processus d’assemblage automatisés
Applications :
Idéal pour les systèmes embarqués, les appareils IoT, l'enregistrement de données, le stockage de firmware, les contrôleurs industriels, l'électronique automobile, les équipements médicaux et les infrastructures de télécommunications nécessitant une disponibilité des composants à long terme.
Spécifications techniques complètes :
Distributeur agréé : Nous fournissons des composants Winbond authentiques avec traçabilité complète, documentation du fabricant et garantie à long terme. Tous nos produits sont livrés avec la certification de conformité RoHS/REACH.

W25N02JWZEIF TR.pdf